芯片想要跑得更快，过去最主要的办法是把晶体管做得越来越小。但当芯片制程不断逼近物理极限、研发和生产成本越来越高时，性能还能不能继续提升？
7月24日，在济南举行的2026山东数字强省宣传月启动活动上，华为技术有限公司山东副总经理、产业发展与生态部部长赵颖恪介绍了华为提出的“韬定律”。这一定律旨在解决芯片产业面临的难题。
过去半个多世纪，芯片产业的发展主要遵循摩尔定律，即通过缩小晶体管尺寸来提高性能并降低成本。但随着制程越来越先进，晶体管进一步缩小的难度和成本都在快速增加。仅靠追求更小的纳米数字，已经越来越难以支撑不断增长的算力需求。
华为提出的“韬定律”将关注点从“空间”转向了“时间”。如果说摩尔定律关心的是芯片里的元件还能做多小，那么“韬定律”则关心一个计算任务到底需要多长时间才能完成，以及信号在芯片内部能不能少绕路、少等待。
这有点像一座城市。过去提高运输效率，主要依靠把厂房和仓库建得更加紧凑；当空间已经很难继续压缩时，就需要重新规划道路、调整厂房和仓库的位置，让车辆少绕路、少堵车。即使城市面积没有缩小，运输速度仍然可以提高。
华为提出的“逻辑折叠”技术与此类似。它不是简单地把芯片堆叠起来，而是重新安排部分电路的布局，缩短信号传输的关键路径。信号走的路更短，耗费的时间和电量就可能更少，芯片性能和晶体管密度也有望得到提升。
这种优化不仅发生在芯片内部，还覆盖器件、电路、芯片和整个计算系统：既优化晶体管和线路，也调整软件、芯片架构以及不同设备之间的连接方式。其核心是尽可能压缩计算过程中被传输、通信和等待消耗掉的时间。
华为公开信息显示，过去6年，该公司已经按照这一路径设计并量产381款芯片。计划于2026年秋季面世的麒麟芯片，将率先采用逻辑折叠技术。华为提出的目标是，到2031年，相关高端芯片的晶体管密度达到与1.4纳米制程相当的水平。
山东拥有集成电路材料、设计、制造、封装测试等产业基础。当芯片性能提升从单纯追求先进制程转向制造、封装、设计和系统协同发力时，产业链上的企业有了更多参与空间。
人工智能带来的算力需求仍在快速增长。面对芯片产业的共同难题，“韬定律”提供了一种新的解题思路：芯片不只是要做得更小，还可以让信号跑得更快、让系统配合得更好。在熟悉的道路越来越难走时2026线上股票配资，寻找新的路本身就是进步的开始。
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